您好!等离子低温消融术是治疗扁桃体最好的治疗方法。扁桃体低温等离子部分切除是治疗扁桃体疾病的一种新手段,与传统的扁桃体切除术相比,术后无疼痛,可以迅速恢复正常饮食。
尤其适用于惧怕手术疼痛的病人,可以在门诊进行。传统的扁桃体切除术是将扁桃体被膜完整切除,术后伤口不缝合,待其自行愈合。
术后伤口有一层伪膜形成,从周边向中心部,直至伤口完全愈合。扁桃体切除后,伤口下面的肌肉暴露在唾液中,因此在伤口愈合的过程中,病人感到咽部疼痛,时间为12周。
而扁桃体低温等离子部分切除将扁桃体被膜留下,并在切除大部分扁桃体后在扁桃体被膜外留下一薄层扁桃体组织。这样,术后疼痛明显减少,病人更加迅速恢复正常饮食。