你好!根据你的描述:足第二、三、四跖骨粉碎性骨折半年,近期出现局部凹凸感,疼痛,考虑为:骨折恢复期所致,不用过于紧张。
由于为多发性骨折,目前出现凹凸感,为骨痂生长,包裹断端而出现的“包块,建议到医院拍片检查,了解骨折对位对线情况,以及骨痂生长情况。
若骨折复位欠佳,则骨痂生长,出现的“包块”较大;若骨折位置良好,则“包块”小。局部疼痛说明骨折还没有完全愈合,还需要继续加强康复功能锻练。